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& IP 聯 盟 工 作 項 目
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SOC Design Flow and Tools 計畫目標 由於IC製程的快速發展,過去必須整合在印刷電路板上的系統現在已可以在單一晶片上實現, 亦即所謂單晶片系統(SoC)。為了提高系統的整合度以降低成本,單晶片系統已成為IC 產業的發展 趨勢。然而在另一方面,IC設計的能量發展卻遠落後於IC製程的發展。為了縮短產品上市的時間, 單晶片系統的研發流程與過去傳統IC設計有極大的差異,並且涵蓋相當廣泛的知識領域。在整個" 單晶片系統設計"課程規劃中,本課程"單晶片系統設計流程與工具 (SoC Design Flow and Tools)"之 主要目標在使學生瞭解單晶片系統設計的流程並熟悉支援單晶片系統設計的電腦輔助設計軟體。 課程內容初步擬定包括5大單元(12小單元)和一專題設計。在單元之間,依需要將會安排輔助設計 軟體的展示。 工作項目 本工作項目是作「SoC Systems Design Flow and Tools」課程教材規劃、編製、與教學。為了達 成教學目標:建立SoC設計之基礎能力,我們除了在教材規劃上力求週延,教材教學要可行且易 推廣,有下列之工作重點: (a) 軟體方面,CIC目前可提供Mentor Graphics產品(Seamless)及Cadence SPW。為使學生熟悉各 種電腦輔助設計軟體,將與CIC研究引進完整的Cadence及Synopsys系統設計軟體。系統設 計軟體其費用由授課學校自行負擔。硬體方面,可用ARM Integrator或是MIPS發展系統做為 作單元的發展平台,此可和其餘課程共用。另外每校輔助工作站一台,作為課程實習時之 工作平台。 (b) 在三年的工作規劃上,工作重點說明於下: 第一年 編寫期:邀請1~3所大學共同規劃編製課程教材Ver-1版。 第二年 推廣期:編製一份完整課程教材,稱作第2版Ver-2,且附上教師教學參考手冊以利 於推廣。 第三年 增修期:由於SoC設計技術發展很快,為了因應此變化,我們將作課程教材之增加 或修訂,完成之教材第3版,稱作Ver-3。 在教材教學上,我們有共同規劃課程,課程教材編撰 (Ver-1, -2, -3三個版本),教師手冊編撰。 另外各校參與教學的教師,我們將要求他們在教學之後繳一份「教材教學自我評鑑報告」。此份自 評報告經整理編輯成冊,對於課程改進成效是非常重要的一項參考資料。 課程內容與單元 SoC Design Flow and Tools 1. Introduction Embedded-system design, IP-based design, System-on-Chip, and industrial trends. 2. System modeling, specification System/modeling/languages C, C++, JAVA, SDL, SystemC… Behavior and architecture model 3. HW/SW partitioning and planning Design space exploration Performance analysis 4. HW/SW co-design IP reuse Embedded SW design (including RTOS) Embedded code generation, compiler HW/SW interface specification and design Virtual prototyping (co-simulation, co-verification) Design-for-Test, Built-In Self-Test 5. SoC validation Verification, and testing 6. Case study Note: Additionally, commercial CAD tools, if available, will be presented at the end of each section. 預期達成之具體成果 此三年的教材課程改進,在實施中將邀請1~3所夥伴學校熱心教師共同參與規劃與教學 。實施的階段第一年為編寫期,第二年為推廣期,第三年增修期。三年中預期產出結果包括: 1.至少10校納入教學課程,預期500~1000位學生獲得較佳的SoC的訓練。 2.三個版本的課程教材與教師參考手冊。 3.一份「教材與教學自我評鑑」報告,作本教育改進的自評參考。
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